Cosa sono le sfere di allumina

Le sfere di allumina sono anche chiamate allumina sferica. È un materiale funzionale preparato mediante il metodo di spruzzatura a fusione ad alta-temperatura e utilizzato principalmente nei campi dei substrati di dissipazione del calore, imballaggi di semiconduttori, filtri ceramici, ecc., come riempitivo termoconduttivo per prodotti in gomma, plastica e silicio organico. Il suo vantaggio principale risiede nell'elevato contenuto di allumina in fase alfa (maggiore o uguale all'85%) e nella morfologia delle particelle sferiche, con elevata capacità di riempimento, elevata conduttività termica e bassa resistenza all'usura.
Grazie alla sua elevata sfericità e alla distribuzione controllabile delle dimensioni delle particelle, questo materiale può raggiungere un riempimento ad alta-densità (fino all'87%) nei sistemi di silicio organico, formando una miscela a bassa viscosità. It is suitable for thermal interface materials, thermal engineering plastics, and aluminum based copper-clad laminates. L'elevata conduttività termica fa sì che il suo prodotto di riempimento abbia prestazioni di dissipazione del calore migliori rispetto alla polvere di silicio cristallino, mentre la struttura sferica riduce l'usura delle apparecchiature di miscelazione. Nel campo degli imballaggi di fascia alta-, i prodotti a basso raggio alfa prevengono i guasti lievi dei semiconduttori controllando le impurità di uranio/torio (minori o uguali a 10 ppb) e vengono applicati a chip ad alta potenza di calcolo e imballaggi HBM. Oltre il 50% della polvere termoconduttiva del mercato globale è costituita da allumina sferica, con un aumento significativo della domanda di raffreddamento nei tre sistemi elettrici dei veicoli a nuova energia.
Caratteristiche principali delle sfere di allumina
1. Elevata densità di riempimento: con il suo grande diametro delle particelle e l'ampia distribuzione granulometrica, realizza un riempimento ad alta-densità per gomma e plastica e produce composti con bassa viscosità e buona fluidità.
2. Elevata conduttività termica: l'elevata densità di riempimento consente la produzione di composti con maggiore conduttività termica e maggiore velocità di dissipazione del calore rispetto alla silice cristallina.
3. Low abrasivity: Due to its Spherical shape, less-wearing of kneading machines, forming machines and dies.

(1) Dissipatore di calore, riempitivo per substrato di dissipazione del calore (substrato MC), grasso per dissipazione del calore, pellicola a cambiamento di fase
(2) Filler for semiconductor packaging resin
(3) Adesivo e riempitivo siliconico organico per la dissipazione del calore per miscele
(4) Filtro ceramico